Les puces dauphinoises se font du mauvais sang

C’était le 12 juillet 2022. Emma­nuel Macron débarque à Crolles, près de Gre­noble, sur le site de STMi­croe­lec­tro­nics. On allait voir ce qu’on allait voir. Un inves­tis­se­ment annon­cé à 5,7 puis 5,9 mil­liards d’euros – esti­mé aujourd’hui à 7,5 mil­liards. Pro­jet conduit en par­te­na­riat avec une mul­ti­na­tio­nale amé­ri­caine à capi­taux émi­ra­tis, Glo­bal­Foun­dries et béné­fi­ciant de 2,9 mil­liards de sub­ven­tions publiques.

Trois ans et quelques plus tard… il ne s’est rien pas­sé ou presque. « Glo­bal­Foun­dries, on les a vu une fois, avec Macron, depuis, plus rien », témoigne Nadia Sal­hi, délé­guée cen­trale syn­di­cale CGT et ingé­nieure en recherche et déve­lop­pe­ment. Mieux encore, l’accord devait entraî­ner la créa­tion de mille emplois en France chez STMi­croe­lec­tro­nics et, en 2025, l’entreprise annon­çait la sup­pres­sion de mille postes en France, deux mille huit cents dans le monde. En ajou­tant les démis­sions et les départs natu­rels, ce sont près de 5 000 per­sonnes qui pour­raient quit­ter l’entreprise en trois ans – 10 % des effec­tifs – a pré­ci­sé le 4 juin Jean-Marc Ché­ry, le pré­sident du direc­toire de STMi­croe­lec­tro­nics.

Un trou dans la R&D

Com­ment com­prendre un tel bilan ? Les résul­tats éco­no­miques de STMi­croe­lec­tro­nics se sont dégra­dés au cours de ces der­nières années. Un chiffre d’affaires en baisse de 23,2 % en 2024 et de 15 % au cours des neuf pre­miers mois de 2025. Des résul­tats finan­ciers qui suivent : sa marge d’exploitation n’est plus que de 12,6 % en 2024, contre autour de 25 % les deux années pré­cé­dentes.

La consé­quence de plu­sieurs fac­teurs. STMi­croe­lec­tro­nics excelle dans les tech­no­lo­gies matures – micro­con­trô­leurs, élec­tro­nique de puis­sance – notam­ment uti­li­sées par l’industrie auto­mo­bile, pour la moto­ri­sa­tion élec­trique plus par­ti­cu­liè­re­ment. Un mar­ché qui connaît des dif­fi­cul­tés et doit faire face à la concur­rence chi­noise. Mais c’est aus­si le fruit de choix stra­té­giques. « Après la covid, ST et Soi­tec ont levé le pied sur la R&D pour pro­duire du cash ; c’est ce que nous payons aujourd’hui », constate Fabrice Lal­le­ment, délé­gué CGT à Soi­tec et repré­sen­tant du syn­di­cat au sein du comi­té stra­té­gique de filière dédié à la micro­élec­tro­nique.

La len­teur avec lequel se met en place le pro­jet dit « Crolles 300 » – un pro­cé­dé de pro­duc­tion de semi-conduc­teurs plus effi­cient que le pré­cé­dent –, celui-là même qui devait se déve­lop­per en par­te­na­riat avec Glo­bal­Foun­dries. n’est pas faite pour arran­ger les choses. D’autant que l’arrêt, à Crolles, de la pro­duc­tion sur des plaques de 200 mm est pré­vu pour l’année pro­chaine tan­dis que la délo­ca­li­sa­tion à Sin­ga­pour de pro­duc­tions aupa­ra­vant issues de l’usine de Tours pour­rait entraî­ner la sup­pres­sion de quatre cents emplois.

Aides publiques et dividendes

Ces déci­sions s’accompagnent pour­tant du ver­se­ment de fonds publics… et de divi­dendes. En 2023, l’entreprise a ain­si béné­fi­cié de 487 mil­lions d’euros d’aides, dont 331 mil­lions de sub­ven­tions, 122 mil­lions de cré­dit d’impôt recherche et 34 mil­lions d’allègements de coti­sa­tions sociales. Chiffres à rap­pro­cher des 100 000 euros réglés au titre de l’impôt sur les socié­tés – son siège est en Hol­lande, ce qui lui per­met aus­si d’éviter la pré­sence de sala­riés dans son conseil d’administration –, des 212 mil­lions de divi­dendes ver­sés et des 228 mil­lions consa­crés à des rachats d’actions (chiffres issus de la com­mis­sion d’enquête du Sénat sur l’emploi des fonds publics).

Com­ment faire face à ce qui res­semble à une spi­rale du déclin dans un monde où la guerre éco­no­mique devient la règle ?

« La filière euro­péenne ne manque pas d’atouts, sou­ligne Fabrice Lal­le­ment, pour peu qu’une volon­té poli­tique se mani­feste. » Rompre avec le dogme de la concur­rence pour faire le choix de la coopé­ra­tion, somme toute.

Un rapport taïwanais en phase avec les propositions de la CGT

Aujourd’hui, ST Microe­lec­tro­nics tra­vaille avec une entre­prise chi­noise pour déve­lop­per la tech­no­lo­gie des puces sur car­bure de sili­cium et Infi­neon, groupe alle­mand com­pa­rable à STMi­cro, avec une entre­prise japo­naise sur l’encapsulage – qui elle-même a des accords de par­te­na­riat en Chine. « Ce qui serait moins naïf, explique Fabrice Lal­le­ment, serait de condi­tion­ner les aides euro­péennes à des coopé­ra­tions entre indus­triels euro­péens ; STMi­croe­lec­tro­nics, Soi­tec, Infi­neon, ASML… en asso­ciant la sous-trai­tance. »

Un rap­port pro­duit l’été der­nier par un ins­ti­tut de recherche lié au gou­ver­ne­ment taï­wa­nais ne dit pas autre chose. « Les efforts du gou­ver­ne­ment cen­tral chi­nois en faveur de la conso­li­da­tion et de l’in­té­gra­tion ver­ti­cale, peut-on lire dans ses conclu­sions, montrent com­ment les entre­prises et les gou­ver­ne­ments non chi­nois pour­raient réagir de manière appro­priée. Et, plus loin, avec une pré­oc­cu­pa­tion géo­po­li­tique fort éloi­gnée de l’Europe : « Une pla­ni­fi­ca­tion gérée des capa­ci­tés et une R&D conjointe entre des entre­prises non chi­noises […]seront essen­tielles pour per­mettre aux États-Unis et à leurs alliés de résis­ter au défi chi­nois dans le domaine des semi-conduc­teurs. »

Les opportunités de la sobriété

Pour la CGT, la sobrié­té est une autre piste à explo­rer. « L’industrie euro­péenne est décro­chée dans le domaine des nœuds ultimes, sous les 5 nano­mètres, note Fabrice Lal­le­ment, mais des alter­na­tives à la course à la gra­vure existent, notam­ment grâce à la tech­no FD-SOI ». Le syn­di­ca­liste évoque ici les pos­si­bi­li­tés de la concep­tion des puces plu­tôt que de la course au cal­cul. Des puces moins gour­mandes en éner­gie, des capa­ci­tés de cal­cul accrues dans les machines uti­li­sa­teurs, plu­tôt que des va-et-vient de don­nées via inter­net entre machines et centres de sto­ckage. Une stra­té­gie indus­trielle coor­don­née sur l’ensemble de la filière consti­tuant une alter­na­tive aux concep­tions amé­ri­caines récla­mant tou­jours davan­tage de res­sources minières, d’énergie et de capa­ci­tés de sto­ckage. Autres pistes, les pos­si­bi­li­tés ouvertes par la recherche euro­péenne, sur les mémoires à chan­ge­ment de phase, par exemple.

Au total, la France et l’Europe devraient « défi­nir les domaines clés sur les­quels l’Europe a besoin de ren­for­cer sa com­pé­ti­ti­vi­té et sa sou­ve­rai­ne­té – compo­sants numé­riques avan­cés, mais aus­si et sur­tout sys­tèmes et soft­wares, héber­ge­ment des don­nées, intel­li­gence arti­fi­cielle, robo­tique et demain l’informatique quan­tique… – et condi­tion­ner les aides aux inves­tis­se­ments à ces prio­ri­tés stra­té­giques », conclut Fabrice Lal­le­ment.

STMicroelectronics

STMi­croe­lec­tro­nics compte cinq sites de pro­duc­tion et de recherche déve­lop­pe­ment en France à Crolles, Gre­noble, Tours et Rennes ain­si que deux sites en Ita­lie, à Agrate Brian­za (Lom­bar­die), l’autre à Catane (Sicile). À l’extérieur des fron­tières euro­péennes, ST est implan­tée en Chine, Malai­sie et Sin­ga­pour… pour les plus grosses struc­tures.

L’industriel emploie envi­ron 50 000 per­sonnes dans le monde, dont 11 500 en France. En Ita­lie, il compte 12 700 sala­riés dans ses deux usines.

La gou­ver­nance, inchan­gée depuis la créa­tion de SGS-Thom­son, garan­tit la pari­té entre la France et l’Italie. Cotée en Bourse, à Paris et à Milan, STMi­croe­lec­tro­nics est déte­nue à 27,5 % par une hol­ding contrô­lée à 50–50 par Paris (par BPI France) et Rome (par le minis­tère des Finances). Le reste de l’actionnariat est déte­nu par des petits por­teurs.

La valse des milliards

Pen­dant que l’Union euro­péenne se féli­ci­tait de sa loi sur les puces de 2023 mobi­li­sant 43 mil­liards d’euros de fonds publics et pri­vés, la Chine a débu­té dès 2014 un pro­gramme d’investissements publics de 150 mil­liards de dol­lars, pla­ni­fié jusqu’en 2030. Aux­quels s’ajoutent d’autres enga­ge­ments : un rap­port de la Com­mis­sion euro­péenne indi­quait en 2024 que Hua­wei avait consa­cré 20,9 mil­liards d’euros à la recherche déve­lop­pe­ment en 2022.

De leur côté, les Etats-Unis ont adop­té en 2022 – avant la seconde élec­tion de Trump – un pro­gramme, l’US Chips ans Science Act, d’une enve­loppe de 280 mil­liards de dol­lars de sub­ven­tions publiques plus 25 % de cré­dits d’impôt pour les entre­prises concer­nées avec l’objectif de tri­pler la pro­duc­tion de semi-conduc­teurs aux Etats-Unis. En Corée, sous la ban­nière Sam­sung, c’est un inves­tis­se­ment de 229 mil­liards de dol­lars qui est annon­cé d’ici à 2042.

Des pro­grammes qui incitent aujourd’­hui les États euro­péens à revoir leur copie.

Bru­no Le Maire et l’électronique

Bru­no Le Maire, ministre de l’Économie jusqu’en sep­tembre 2024, est deve­nu conseiller spé­cial du groupe néer­lan­dais ASML, char­gé de conseiller les admi­nis­tra­teurs de cette entre­prise pour aider au déve­lop­pe­ment de l’industrie euro­péenne des semi-conduc­teurs. Il a quit­té ce poste début octobre 2025 avant de deve­nir ministre des Armées du gou­ver­ne­ment Lecor­nu pen­dant… 14 heures.

STMicroelectronics en Chine

En juin 2023, l’entreprise a créé une socié­té com­mune pour la fabri­ca­tion de puces en car­bure de sili­cium (SiC) sur des plaques de 200 mm avec la socié­té chi­noise Sanan Optoe­lec­tro­nics à Chong­qing, dans le Sud-Ouest de la Chine. Ce type de com­po­sant élec­tro­nique est notam­ment uti­li­sé sur les voi­tures élec­triques, le pho­to­vol­taïque, les sys­tèmes de sto­ckage d’énergie et les centres de don­nées d’IA. Le coût de ce pro­jet était annon­cé à 3,2 mil­liards de dol­lars co-finan­cé par les deux socié­tés avec une aide du gou­ver­ne­ment régio­nal notam­ment.

Ce site indus­triel uti­lise les tech­no­lo­gies mises au point par STMi­croe­lec­tro­nics. « En paral­lèle, notre usine de sub­strat SiC (Ber­nin 4) est vide et notre tech­no­lo­gie Smart­SiC, pour­tant pro­met­teuse, revient au sta­tut d’incubateur », dénonce le syn­di­cat CGT de Soi­tec qui sou­ligne que « la Chine pro­gresse très rapi­de­ment et concur­rence nos entre­prises sur la qua­si-tota­li­té des seg­ments des semi­con­duc­teurs, voire écrase car­ré­ment la concur­rence sur le SiC ». Et le syn­di­cat de s’interroger : « est-il vrai­ment rai­son­nable de l’aider dans cette quête tout en se concur­ren­çant au sein de l’Union euro­péenne ? » Car cet accord avec un pays asia­tique n’est pas unique : en sep­tembre 2025, l’allemand Infi­neon, acteur clé du SiC en Europe et concur­rent de STMi­cro, s’est asso­cié avec le japo­nais Rohm pour conce­voir des boi­tiers de com­po­sants SiC. Tan­dis que Rhom a créé plu­sieurs co-entre­prises en Chine, dont, en sep­tembre 2024, un accord avec l’équipementier auto­mo­bile chi­nois UAES (Uni­ted Auto­mo­tive Elec­tro­nic Sys­tems) por­tant sur les com­po­sants de puis­sance à base de car­bure de sili­cium (SiC) équi­pant les véhi­cules à moto­ri­sa­tion élec­trique.

Le repli des États-Unis

En juillet 2022, les repré­sen­tants de Glo­bal­Foun­dries venaient à Crolles pour rendre public un pro­jet de 7,5 mil­liards d’euros, dont 2,9 mil­liards de fonds publics. En mars 2022, Intel avait frap­pé plus fort : 30 mil­liards pour la créa­tion d’un site de pro­duc­tion de puces à Mag­de­bourg, en Alle­magne, finan­cée pour un tiers par des fonds publics euro­péens et natio­naux. Tou­jours sous l’égide de la mul­ti­na­tio­nale amé­ri­caine, 4,9 mil­liards d’euros en Pologne pour une usine d’assemblage et de tests. Enfin, TSMC (Taï­wan) annon­çait, en août 2023, 10 mil­liards d’euros (dont la moi­tié de sub­ven­tions publiques) pour éri­ger une usine à Dresde, en Alle­magne. En par­te­na­riat avec des indus­triels euro­péens qui détiennent cha­cun 10 % des parts de la socié­té créée pour l’occasion : les Alle­mands Infi­neon (semi-conduc­teurs) et Bosch (équi­pe­men­tier auto­mo­bile) et le Hol­lan­dais NXP (semi-conduc­teurs, issu de Phi­lips).

Depuis, Glo­bal­Fou­dries et ses machines n’ont pas été vus à Crolles et Intel a annon­cé le 25 juillet 2025 que ses pro­jets en Alle­magne et en Pologne étaient aban­don­nés – en pré­ci­sant aux sala­riés de l’entreprise qu’Intel venait de béné­fi­cier de 3 mil­liards de dol­lars de sub­ven­tions du gou­ver­ne­ment états-unien.

Le chan­tier TSMC a été lan­cé le 20 août 2024. La mise en pro­duc­tion du site est annon­cée pour 2027. L’objectif affi­ché est la pro­duc­tion de plaques de 300 mm notam­ment pour l’automobile, d’une finesse de gra­vure de 10 à 28 nm, pro­duits direc­te­ment concur­rents avec les com­po­sants issus du site de Crolles de STMi­croe­lec­tro­nics.

Données

Le Cloud act amé­ri­cain, en vigueur depuis le 23 mars 2018, per­met aux auto­ri­tés amé­ri­caines d’exiger des opé­ra­teurs amé­ri­cains la com­mu­ni­ca­tion des don­nées qu’ils hébergent, quel que soit le lieu où ces don­nées ont été col­lec­tées dans le monde. Le gou­ver­ne­ment des Etats-Unis peut ain­si se faire remettre les infor­ma­tions sto­ckées par des ser­veurs et centres de don­nées situés aux États-Unis, sans que les entre­prises ou les per­sonnes déten­trices de ces infor­ma­tions n’aient à en être infor­mées.

TSMC, le maître des puces… et les États-Unis

La créa­tion de TSMC – Tai­wan semi­con­duc­tor manu­fac­tu­ring com­pa­gny – a été finan­cée par le gou­ver­ne­ment de Taï­wan, en 1987, avec le concours d’investisseurs par­mi les­quels le Hol­lan­dais Phi­lips. En 1980, les pou­voirs publics de l’île avaient fon­dé UMC – Uni­ted Microe­lec­tro­nics cor­po­ra­tion – qui est aujourd’hui le troi­sième fabri­quant de puces au monde. Dans l’activité de fon­de­rie – la fabri­ca­tion maté­rielle du semi-conduc­teur – , TSMC détient 70 % du mar­ché mon­dial et 90 % de celui des nœuds infé­rieurs à 5 nano­mètres.

L’entreprise est aujourd’hui confron­tée aux limites des res­sources de l’ile – un peu plus grande que la Bre­tagne – en eau, super­fi­cies dis­po­nibles, mais aus­si main d’œuvre. TSMC a construit des usines en Chine, au Japon et aux États-Unis.

Le 15 jan­vier 2026, les États-Unis ont annon­cé la conclu­sion d’un accord avec Taï­wan qui pré­voit le déve­lop­pe­ment mas­sif de la pro­duc­tion de semi-conduc­teurs aux États-Unis en échange d’une baisse des droits de douane sur les pro­duits expor­tés par le pays. L’accord pré­voit des inves­tis­se­ments « d’au moins 250 mil­liards de dol­lars » aux États-Unis par TSMC et d’autres entre­prises de semi-conduc­teurs, selon le secré­taire d’État au com­merce amé­ri­cain, Howard Lut­nick. « Notre objec­tif est d’amener 40 % de la chaîne d’approvisionnement taï­wa­naise en semi-conduc­teurs ici, aux États-Unis », a‑t-il ajou­té dans un entre­tien accor­dé à la chaîne CNBC, cité par le Monde. Un inves­tis­se­ment de 100 mil­liards de dol­lars par TSMC aux États-Unis avait déjà été annon­cé début 2025 venant s’a­jou­ter à ce qui avait déjà été entre­pris.

Conception américaine, fabrication asiatique

Pour pro­duire une puce élec­tro­nique, deux grandes étapes sont néces­saires.

Il faut d’abord la conce­voir. Ce domaine est lar­ge­ment domi­né par quelques socié­tés amé­ri­caines : NVIDIA, Qual­comm, Broad­com et AMD notam­ment. Toutes les puces haut de gamme sont pro­duites sous pro­prié­té intel­lec­tuelle amé­ri­caine.

La seconde étape est celle de la fabri­ca­tion phy­sique. Inter­viennent alors des entre­prises spé­cia­li­sées, les fon­deurs. Le mar­ché mon­dial est domi­né par Taï­wan avec TSMC et UMD, la Corée du Sud avec Sam­sung, et les Etats-Unis avec Intel et Glo­bal­Foun­dries.

En Chine, c’est une filière com­plète qui a été mise en place autour de Hua­wei – télé­phones por­tables – pour déve­lop­per tout à la fois la concep­tion et la fabri­ca­tion avec notam­ment SMIC (Semi­con­duc­tor Manu­fac­tu­ring Inter­na­tio­nal Corp). La Chine tra­vaille sur l’ensemble de la chaîne de valeur. Elle com­mence ain­si à déve­lop­per des machines litho­gra­phiques par rayon­ne­ment ultra­vio­let extrême, seules sus­cep­tibles d’une finesse de gra­vure infé­rieure à 5 nano­mètres. Une tech­no­lo­gie dont l’entreprise hol­lan­daise ASML est aujourd’hui l’unique déten­trice au monde et qui se refuse à expor­ter ses pro­duits en Chine, sur pres­sions amé­ri­caines.

Nvidia et STMicroelectronics

Nvi­dia, c’est aujourd’hui l’entreprise la plus chère du monde, avec une capi­ta­li­sa­tion bour­sière de l’ordre de 4000 mil­liards de dol­lars. Et c’est à Gre­noble et Crolles qu’elle a pris son envol, à la SGS-Thom­son, l’ancêtre de STMi­croe­lec­tro­nics. Début 1994, s’appuyant sur les usines et le savoir-faire de SGS-Thom­son, Nvi­dia a lan­cé l’activité qui fera d’elle, trente années et plu­sieurs évo­lu­tions tech­no­lo­giques bien négo­ciées plus tard, l’entreprise que l’on connaît aujourd’hui : tous les moteurs d’intelligence arti­fi­cielle uti­lisent des com­po­sants Nvi­dia.

FD-SOI ou FinFet ? Le match

Deux tech­no­lo­gies sont majo­ri­tai­re­ment uti­li­sées dans le monde pour la fabri­ca­tion des semi-conduc­teurs.

Fin­Tet – Fin Field-Effect Tran­sis­tor – est le stan­dard des puces les plus per­for­mantes, dont l’entreprise taï­wa­naise TSMC dis­pose du qua­si-mono­pole mon­dial. La finesse de gra­vure des­cend sous les 5 nano­mètres, jusqu’à 2 – un nano­mètre équi­vaut à mil­lio­nième de mil­li­mètre. Ces puces sont uti­li­sées pour les cal­culs les plus gour­mands, dans l’intelligence arti­fi­cielle – l’informatique aug­men­tée – notam­ment.

Le FD-SOI – Ful­ly Deple­ted Sili­con On Insu­la­tor – est une créa­tion… pure­ment gre­no­bloise. SOI, comme Soi­tec. Cette tech­no­lo­gie a vu le jour au Leti, labo­ra­toire du CEA gre­no­blois, inno­va­tion qui a don­né nais­sance à l’entreprise Soi­tec. Cette tech­no­lo­gie ne per­met pas d’aller à des finesses de gra­vure com­pa­rables à celles des puces Fin­Fet, mais elle est plus éco­nome en éner­gie et matières pre­mières. Et ses pos­si­bi­li­tés répondent à une large gamme de besoins, pour des appli­ca­tions moins gour­mandes en cal­culs infor­ma­tiques (objets connec­tés, ges­tion des flux éner­gé­tiques, des bat­te­ries…). STMi­croe­lec­tro­nics pro­duit aujourd’hui des puces à 28 nano­mètres en FD-SOI. L’objectif annon­cé en juillet 2022 était de des­cendre sous les 20 nano­mètres, en par­te­na­riat avec Glo­bal­Foun­dries – qui pro­duit à 22 nano­mètres.

Ce par­te­na­riat était ren­du néces­saire par l’insuffisance du déve­lop­pe­ment de cette tech­no­lo­gie gre­no­bloise. Aujourd’hui, ce sont Sam­sung (Corée du sud) et Glo­bal­Foun­dries (Etats-Unis) qui sont les plus avan­cés dans le déve­lop­pe­ment de la tech­no­lo­gie gre­no­bloise en appro­chant les 10 nano­mètres. Tan­dis que TSMC et Sam­sung res­tent les cham­pions du Fin­Fet.

Ou com­ment la France et l’Europe laissent échap­per les inno­va­tions de rup­ture aux­quelles elles ont don­né nais­sance.